SustainaCircuits技術は、インクジェット印刷技術を活用し銅の使用量を70～80％抑えて基板を製作できる技術だ。同社はこれまで同技術による片面フレキシブル基板のみしか供給できていなかったが、今回市場の8割を占める汎用多層基板の開発に成功した。

今回の汎用多層基板への対応は、硬質基材と密着するプライマーと銅ナノ粒子インクを開発してリジッド基材に対応したことや、ビア内にインクを塗布する技術やプライマーの改良により、多層板／ビアを形成できるようなったことなどで実現した。

同社では現在、複数の電機メーカーとの取り組みを実施中で、2025年前半には試作を提供する予定だ。